European Case Law Identifier: | ECLI:EP:BA:2016:T181611.20161122 | ||||||||
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Datum der Entscheidung: | 22 November 2016 | ||||||||
Aktenzeichen: | T 1816/11 | ||||||||
Anmeldenummer: | 08005016.4 | ||||||||
IPC-Klasse: | H01L 21/98 H01L 21/68 |
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Verfahrenssprache: | DE | ||||||||
Verteilung: | C | ||||||||
Download und weitere Informationen: |
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Bezeichnung der Anmeldung: | Verfahren zum Bonden von Chips auf Wafer | ||||||||
Name des Anmelders: | EV Group E. Thallner GmbH | ||||||||
Name des Einsprechenden: | - | ||||||||
Kammer: | 3.4.03 | ||||||||
Leitsatz: | - | ||||||||
Relevante Rechtsnormen: |
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Schlagwörter: | Ãnderungen - Ermessen der Prüfungsabteilung Weiterbehandlung - Antrag zulässig (ja) Patentansprüche - Klarheit Patentansprüche - Hauptantrag (nein) Patentansprüche - Klarheit Patentansprüche - Hilfsantrag (nein) |
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Orientierungssatz: |
Falls eine Ermessensentscheidung der Prüfungsabteilung, einen Antrag nicht zuzulassen, aus materiellrechtlichen Gründen und nicht aus verfahrensrechtlichen Gründen getroffen wurde, können die in der Entscheidung G 7/93 aufgestellten Grundsätze nicht zur Anwendung kommen. Zur Ãberprüfung steht vielmehr die Ermessensentscheidung eingeflossene materiellrechtliche Wertung (Klarheit; erfinderische Tätigkeit u.s.w.), die den Kern der Ãberprüfungskompetenz der Beschwerdekammern betrifft (siehe Punkt 2.6 der Entscheidungsgründe). |
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Angeführte Entscheidungen: |
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Anführungen in anderen Entscheidungen: |
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Source: http://www.epo.org/law-practice/case-law-appeals/recent/t111816du1.html
Date retrieved: 17 May 2021