| European Case Law Identifier: | ECLI:EP:BA:2012:T072408.20121116 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Datum der Entscheidung: | 16 November 2012 | ||||||||
| Aktenzeichen: | T 0724/08 | ||||||||
| Anmeldenummer: | 99112660.8 | ||||||||
| IPC-Klasse: | H01L 21/00 | ||||||||
| Verfahrenssprache: | DE | ||||||||
| Verteilung: | C | ||||||||
| Download und weitere Informationen: | 
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| Bezeichnung der Anmeldung: | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips | ||||||||
| Name des Anmelders: | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | ||||||||
| Name des Einsprechenden: | Infineon Technologies AG | ||||||||
| Kammer: | 3.4.03 | ||||||||
| Leitsatz: | - | ||||||||
| Relevante Rechtsnormen: | 
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| Schlagwörter: | Zulässigkeit der Beschwerde der Einsprechenden (ja) Dokumente eingereicht mit der Beschwerdebegründung (nicht zugelassen) Erfinderische Tätigkeit (ja) | ||||||||
| Orientierungssatz: | Siehe Nr. 3 der Entscheidungsgründe | ||||||||
| Angeführte Entscheidungen: | 
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| Anführungen in anderen Entscheidungen: | 
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Source: http://www.epo.org/law-practice/case-law-appeals/recent/t080724du1.html
Date retrieved: 17 May 2021
