T 1816/11 () of 22.11.2016

European Case Law Identifier: ECLI:EP:BA:2016:T181611.20161122
Datum der Entscheidung: 22 November 2016
Aktenzeichen: T 1816/11
Anmeldenummer: 08005016.4
IPC-Klasse: H01L 21/98
H01L 21/68
Verfahrenssprache: DE
Verteilung: C
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Text der Entscheidung in DE (PDF, 404 KB)
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Bibliografische Daten verfügbar in: DE
Fassungen: Unpublished
Bezeichnung der Anmeldung: Verfahren zum Bonden von Chips auf Wafer
Name des Anmelders: EV Group E. Thallner GmbH
Name des Einsprechenden: -
Kammer: 3.4.03
Leitsatz: -
Relevante Rechtsnormen:
European Patent Convention 1973 Art 84
European Patent Convention 1973 R 86(3)
European Patent Convention Art 111(1)
European Patent Convention R 103(1)(a)
European Patent Convention R 137(3)
Rules of procedure of the Boards of Appeal Art 12(4)
Schlagwörter: Änderungen - Ermessen der Prüfungsabteilung
Weiterbehandlung - Antrag zulässig (ja)
Patentansprüche - Klarheit
Patentansprüche - Hauptantrag (nein)
Patentansprüche - Klarheit
Patentansprüche - Hilfsantrag (nein)
Orientierungssatz:

Falls eine Ermessensentscheidung der Prüfungsabteilung, einen Antrag nicht zuzulassen, aus materiellrechtlichen Gründen und nicht aus verfahrensrechtlichen Gründen getroffen wurde, können die in der Entscheidung G 7/93 aufgestellten Grundsätze nicht zur Anwendung kommen. Zur Überprüfung steht vielmehr die Ermessensentscheidung eingeflossene materiellrechtliche Wertung (Klarheit; erfinderische Tätigkeit u.s.w.), die den Kern der Überprüfungskompetenz der Beschwerdekammern betrifft (siehe Punkt 2.6 der Entscheidungsgründe).

Angeführte Entscheidungen:
G 0002/92
G 0007/93
T 2221/10
T 0971/11
T 0556/13
T 0820/14
Anführungen in anderen Entscheidungen:
T 1159/13
T 1771/13
T 1820/13
T 2342/13
T 2343/13
T 1774/14
T 0189/19

16 references found.

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